13. Adımdaki Değişiklikler
Düzenleyen: Spencer Day —
Düzenleme onaylandı tarafından Spencer Day
- Önce
- Sonra
- Değiştirilmemiş
Adım Satırları
| [title] Thermal paste information | |
| [* green] Large globs of thermal paste and multiple thermal pads ***very strongly*** bond the heatsink to the logic board. | |
| - | [* icon_note] It will require significant force and constant pressure to detach the heatsink. |
| + | [* icon_note] It will require significant force and constant pressure to detach the heatsink in the next two steps. |