4. Adımdaki Değişiklikler
Düzenleyen: Bill —
Düzenleme onaylandı tarafından Christina Hall
- Önce
- Sonra
- Değiştirilmemiş
Adım Satırları
| + | [* black] We know voids in ball grid arrays (BGA) can be problematic to the reliability of any electronic product. In our x-ray inspection of the iPhone 5S, we noticed that the Apple 338S120L chipset had a large number of voids. So the natural next step was to use the BGA inspector included in the TruView 200 to measure the voids. |
|---|
Resim 1
Önceki resim yok
Eklendi