Ana içeriğe geç

7. Adımdaki Değişiklikler

Düzenleyen: Walter Galan

Onay bekleniyor

Önce
Sonra
Değiştirilmemiş

Adım Satırları

+[* icon_note] It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.
+[* black] Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.