Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 4 Düzenleniyor —

Uyarı: Ön koşul olan bir kılavuzu düzenliyorsunuz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımın yer aldığı bütün 6 kılavuzları etkileyecektir.

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

Slide the opening pick along the edge of the phone, slicing through the adhesive.

Do not attempt to slice the adhesive holding the corners down before applying heat. If you do, you may crack the back cover.

Leave a pick in the seam to prevent the adhesive from re-sealing.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.