Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 9 Düzenleniyor —

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

New shape, same dual-layer design and separation procedure.

With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.

We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.