Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 5 Düzenleniyor —

Uyarı: Az önce incelediğiniz kılavuzun bir önkoşulunu düzenlemektesiniz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımı içinde bulunduran 10kılavuzları etkileyecektir.

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone.

Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat.

Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.