Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 8 Düzenleniyor —

Uyarı: Ön koşul olan bir kılavuzu düzenliyorsunuz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımın yer aldığı bütün 11 kılavuzları etkileyecektir.

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

Insert a fourth and final opening pick into the gap on the right side of the phone, sliding it down towards the bottom right corner of the phone to slice the adhesive.

The back panel will begin to separate from the phone as you get closer to the bottom edge.

Slide an opening pick back and forth around the entire perimeter of the phone to release any missed adhesive, reheating if you find any extra-stubborn adhesive.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.