Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 17 Düzenleniyor —

Uyarı: Ön koşul olan bir kılavuzu düzenliyorsunuz. Yapacağınız bütün değişiklikler bu adımın yer aldığı diğer kılavuzları da etkileyecektir.

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

Apply a heated iOpener lengthwise down the center of the rear case to soften the logic board adhesive.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.