Ana içeriğe geç
Yardım

Main Board Removal

Adım 4 Düzenleniyor —

Uyarı: Az önce incelediğiniz kılavuzun bir önkoşulunu düzenlemektesiniz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımı içinde bulunduran kılavuzu etkileyecektir.

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

Thermal pads bond the top shield plate to the main board. Depending on the age of your device and conditions of the pads, it may take significant force to separate the plate.

Insert the flat end of a spudger between the top shield plate and the main board and pry up to release the plate. Work your way around the perimeter until it separates completely.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.