Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 4 Düzenleniyor —

Uyarı: Ön koşul olan bir kılavuzu düzenliyorsunuz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımın yer aldığı bütün 2 kılavuzları etkileyecektir.

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.