Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 6 Düzenleniyor —

Uyarı: Az önce incelediğiniz kılavuzun bir önkoşulunu düzenlemektesiniz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımı içinde bulunduran 7kılavuzları etkileyecektir.

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

As you proceed with separating the adhesive, you might need to re-apply heat to each edge before you can slice the adhesive securing it.

Additionally, you can use multiple opening picks for this process, leaving one in place on each side after you finish slicing to prevent the adhesive from re-adhering as it cools.

Slide the opening pick along the left edge of the phone to slice through the adhesive securing the rear panel.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.