Ana içeriğe geç

Uyarı: Ön koşul olan bir kılavuzu düzenliyorsunuz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımın yer aldığı bütün 8 kılavuzları etkileyecektir.

İngilizce
İspanyolca

Adım 31 çevriliyor

Adım 31
Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.
  • Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.

  • Let the iOpener sit for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

Coloca un iOpener calentado en el lado izquierdo de la carcasa trasera, donde está adherida la placa lógica.

Deja que el iOpener repose durante al menos un minuto para ablandar el adhesivo a través de la carcasa trasera.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.