Ana içeriğe geç

Uyarı: Ön koşul olan bir kılavuzu düzenliyorsunuz. Yapacağınız herhangi bir değişiklik bu adımın yer aldığı bütün 25 kılavuzları etkileyecektir.

İngilizce
İspanyolca
Adım 4
Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.
  • Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone.

  • Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.

Repite el paso previo de calentado y corte del adhesivo en los tres bordes restantes.

Deja una púa de apertura en cada borde del dispositivo mientras continúas para evitar que se vuelva a unir con el adhesivo.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.