Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 11 Düzenleniyor —

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

The board level shielding was soldered to the board and required prying and breaking to reveal the chips.

Once the board level shielding was removed, the silicone thermally conductive rubber was scraped away from the processor.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.