Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 10 Düzenleniyor —

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

What sorts of chips have been forged for the Fire Phone? Let's see:

Samsung K3QF2F200A-QGCE 16 Gb (2 GB) LPDDR3 RAM (we assume the 2.2 GHz quad-core Snapdragon 800 CPU with 450 MHz Adreno 330 GPU is layered underneath)

Samsung KLMBG4GEAC-B001 32 GB eMMC NAND Flash

Qualcomm WCD9320 audio codec

Qualcomm QFE2320 multiband power amplifier

InvenSense MPU6500 (labeled as MP65 G266B1 L1351)

NXP 47803 NFC controller

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.