3. Adımdaki Değişiklikler
Adım Satırları
| + | [* black] Remove the logic board with Heating Platform at 170 °C. |
|---|---|
| + | [* black] Because the phone has been heavily dropped before, we can see that there are many missing pads on the bonding pads. |
Resim 1
Önceki resim yok
Eklendi
Resim 2
Önceki resim yok
Eklendi