Ana içeriğe geç

iPhone 6 Teardown

İngilizce
Almanca

Adım 16 çevriliyor

Adım 16
iPhone 6 Teardown: adım 0, 1 resimden 1.
  • More ICs on the front side of the logic board:

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

  • Skyworks 77356-8 Mid Band PAD

Mehr ICs auf der Vorderseite der Hauptplatine:

Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.