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Desmontaje del iPhone 5S por rayos X

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Adım 5
iPhone 5S Teardown by X-ray: adım 0, 2 resimden 1. iPhone 5S Teardown by X-ray: adım 0, 2 resimden 2.

  • A quick analysis of the BGA voiding in the Apple 338S120L shows voids as large as 35%. That does not mean this is a problem, but certainly something a quality manager would need to check and validate. Besides, none of the other surface mount components in the iPhone 5S have this level of voiding.

  • The BGA inspector allows us to visualize the void in a 3D representation of x-y and density as the height of the volume.

Un análisis rápido del vacío de BGA en el Apple 338S120L muestra vacíos de hasta un 35 %. Eso no significa que esto sea un problema, pero ciertamente es algo que un gerente de calidad debería verificar y validar. Además, ninguno de los otros componentes de montaje en superficie del iPhone 5S tiene este nivel de vacío.

El inspector BGA nos permite visualizar el vacío en una representación 3D de x-y y la densidad como la altura del volumen.

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