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Desmontaje del iPhone 5S por rayos X

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Adım 4
iPhone 5S Teardown by X-ray: adım 0, 1 resimden 1.

  • We know voids in ball grid arrays (BGA) can be problematic to the reliability of any electronic product. In our x-ray inspection of the iPhone 5S, we noticed that the Apple 338S120L chipset had a large number of voids. So the natural next step was to use the BGA inspector included in the TruView 200 to measure the voids.

Sabemos que los vacíos en las matrices de rejilla de bolas (BGA) pueden ser problemáticos para la confiabilidad de cualquier producto electrónico. En nuestra inspección por rayos X del iPhone 5S, notamos que el chipset Apple 338S120L tenía una gran cantidad de vacíos.

Entonces, el siguiente paso natural fue usar el inspector BGA incluido en el TruView 200 para medir los vacíos.

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