Ana içeriğe geç
Yardım
Adım 4 Düzenleniyor —

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

We know voids in ball grid arrays (BGA) can be problematic to the reliability of any electronic product. In our x-ray inspection of the iPhone 5S, we noticed that the Apple 338S120L chipset had a large number of voids. So the natural next step was to use the BGA inspector included in the TruView 200 to measure the voids.

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.