Ana içeriğe geç
Yardım

Motorola Droid 3 Teardown

Adım 8 Düzenleniyor —

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

The main ICs on the front side of the motherboard include:

Qualcomm MDM6600 supporting HSPA+ speeds of up to 14.4 Mbps

SanDisk SDIN4C2 16GB MLC NAND flash

Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB RAM and TI OMAP 4430 CPU

Triquint TQM7M5013 Linear Power Amplifier

Avago A2F1106

A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118 (from bottom to top)

Kionix KXTF9 11425 1411 three-axis accelerometer

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.