Ana içeriğe geç
Yardım

Samsung Galaxy Z Flip Teardown

Adım 8 Düzenleniyor —

Adım Tipi:

Yeniden düzenlemek için sürükleyin

More chips inside this silicon sandwich include:

Qualcomm PM8150 power management IC

Qualcomm WCD9341 audio codec

Samsung S2MIW04 power management

Samsung S2DOS04 DC-DC converter (likely for the backlight)

Qualcomm QDM3870 RF front-end module

Samsung S2MPB02 power management IC

Likely a Texas Instruments TAS2562 audio amplifier

Katkılarınız, açık kaynak Creative Commons lisansı altında lisanslanmaktadır.