Lehimleme Terimleri Sözlüğü

Saf elementlerden farklı özelliklere sahip iki veya daha fazla elementin (genellikle metalik) karışımı.

Fazla lehimin, yan yana bulunan iki iletken veya terminal arasında istenmeyen bir bağlantı oluşturduğu lehimleme hatası.

Yetersiz ısı veya yanlış lehimleme tekniğinden kaynaklanan zayıf lehim bağlantısı. Genellikle, bir bağlantının ek flaks olmadan defalarca yeniden ısıtılması buna neden olur.

Genellikle onarmak veya bir hatayı düzeltmek için bir bağlantıdan lehimin temizlenmesi işlemi.

Vakum etkisiyle bir bağlantıdaki erimiş lehimi çeken cihaz.

Genellikle birbirine örülmüş ince bakır tellerden yapılan, bir lehim bağlantısının üzerine konulup ısıtıldığında kılcal hareketle erimiş lehimi bağlantıdan uzaklaştıran malzeme. Genellikle örgünün üzerine önceden flaks uygulanmıştır.

Özellikle yüzey montajlı cihazlarda (SMD) birbirine yakın dizilmiş çok sayıda pini tek bir sürekli hareketle lehimlemek için kullanılan orta/ileri seviye bir teknik. Bu yöntem, birçok pini olan entegre devreler (IC) gibi bileşenler için özellikle etkilidir ve her pini tek tek lehimlemekten daha hızlıdır. Havya hareket ettirilirken lehim beslemesi yapılır. Hareket yönü genellikle SMD bileşenlerin uçlarının eksenine diktir.

İki (veya bazen daha fazla) metalden oluşan en düşük erime noktalı alaşım. Genellikle belirli bir erime noktası vardır ve macun fazı yoktur.

Genellikle daha büyük ayrık bileşenlerde bulunan ve içinde delik olan bir sekme. Deliğin amacı, telin içinden geçirilmesi, sekmenin etrafına kısmen sarılması ve lehimlenmesidir.

Lehimin eriyerek lehim bağlantısının içine veya üzerine çekilmesi durumu.

Lehimlemede, lehimlenecek yüzeylerin temizlenmesine yardımcı olan kimyasal temizleyici madde. Normalde ısı ile aktive olur ve yüzey oksitlerini gidererek iyi bir lehim bağlantısının oluşmasına büyük ölçüde yardımcı olur.

Reçine, Sentetik Reçine, Organik*, İnorganik*

(*genellikle suda çözünebilir ve oldukça aktiftir)

Flaks iki amaca hizmet eder: bağlantıdaki metallerin üzerinde bulunan oksit tabakasını giderir ve bağlantı ısıtıldığında başka bir oksit tabakasının oluşmasını önlemek için bağlantının üzerinde bir koruyucu katman oluşturur.

SMD bileşenlerde bulunan ve baskı devre üzerindeki pedlere lehimlenen bir uç tipi. Bu uçlar, cihazın baskı devre yüzeyinden hafifçe yükselmesini sağlamak için hafif bir s-kıvrımıyla şekillendirilmiştir.

Lehimleme sırasında hassas bileşenlerden gelen ısıyı emmek ve dağıtmak için kullanılan cihaz veya parça. Genellikle uçları olan bileşenlerde kullanılır ve bu uçlara kıskaçla tutturulur.

İki veya daha fazla parçanın birbirine lehimlendiği bağlantı noktası.

Genellikle SMD bileşenlerde bulunan ve J harfi şeklinde şekillendirilmiş bir uç yapılandırması. Uç, bileşenin gövdesinden aşağı doğru çıkar ve ardından "J" şeklini oluşturacak şekilde SMD'nin altına kıvrılır. Lehimlendiği pedler bileşenin altındadır.

Çok az kurşun içeren veya hiç kurşun içermeyen lehim alaşımı.

Baskı devre üzerinde bileşenlerin lehimlendiği küçük metal alan.

Elektronik bileşenleri, üzerine uygulanan veya oluşturulan iletken yollar kullanarak bağlamak için elektronikte kullanılan iletken olmayan kart. İletken yollar yüzeyde olduğu için (baskı gibi) "baskı devre" olarak adlandırılır.

Martı kanadı uçlara sahip yüzey montajlı cihazlarda kullanılan bir teknik. Havyanın hareketinin ucun uzun eksenine paralel olması dışında sürükleyerek lehimlemeye benzer.

Baskı devre üzerinde lehim bağlantıları oluşturmak için lehim macununun eritildiği ve genellikle SMT için kullanılan bir işlem.

İlk olarak 2003 yılında AB parlamentosu tarafından kabul edilen ve elektronik cihazlarda tehlikeli maddelerin azaltılmasını talep eden bir yönetmeliği ifade eden kısaltma. Kurşun içeren lehim, özellikle hedeflenen bir malzemeydi.

Metal iş parçalarını birbirine birleştirmek için kullanılan eriyebilir metal alaşımı. Genellikle kurşunsuz ve kurşunlu lehimler olarak ikiye ayrılır; kurşunsuz alaşımlar genellikle daha yüksek erime noktalarına sahiptir ve ıslatma konusunda daha zorludur. Kurşunlu lehimin kullanımı daha kolaydır ancak kurşunun toksisitesini beraberinde getirir.

Yüzey montajlı lehimlemede kullanılan lehim ve flaks karışımı. Lehim, ince derecelerde pratik olarak toz halinde olan çok küçük küreler şeklindedir.

Genellikle elle uygulama için bir bağlantıya kolayca uygulanmak üzere tel şeklinde oluşturulmuş lehim alaşımı.

Baskı devre üzerine, lehimin iletkenler arasında köprü kurmasını önlemek için uygulanan koruyucu kaplama. Lehim buna yapışmaz.

Lehimin ve bağlantının ısıtılmasını sağlayarak lehimin bağlantı içine akmasına izin veren el aleti.

Havya için ayarlanabilir sıcaklık kontrolü sağlayan cihaz.

Uçları baskı devrenin karşı tarafına geçen değil, yüzeydeki pedlere lehimlenerek baskı devre üzerine monte edilen elektronik bileşen.

Delik kullanılmadan, bileşenlerin doğrudan bir baskı devre yüzeyine monte edilmesi yöntemi.

Bileşen uçlarının bir baskı devre üzerindeki deliklerden geçirilerek ve yerinde lehimlenerek monte edilmesi yöntemi.

Çoğu lehimin ortak bir bileşeni ve çoğu kurşunsuz lehimin ana bileşeni.

Isı transferini iyileştirmek ve havya ucunun ömrünü uzatmak için havya ucunun lehimle kaplanması işlemi.

Havyanın, lehim ve bileşenlere ısıyı aktaran parçası. Genellikle değiştirilebilirdir ve lehimlemeye yardımcı olmak için çeşitli boyut ve şekillerde üretilir.

Bileşenleri tutturmak için bir baskı devrenin erimiş lehim dalgasının üzerinden geçirildiği yöntem. Esas olarak delik içi teknolojisi ile kullanılır.

Lehimin bir yüzeye yayılma ve o yüzeyi kaplama özelliği.

Lehimin bir bağlantıdan uzaklaştırılması için bir örgü veya fitil tarafından emilmesi işlemi.

Havya Uçları

Bağlantıların Lehimlenmesi ve Lehiminin Sökülmesi

Havya Lehimi Eritmiyor

Havya Isınmıyor

Lehimleme Malzemeleri 101

Lehimleme En İyi Uygulamaları